来源：laoyaoba.com 2018/7/23浏览量：24007

三星电子先前发布，到2020年开发3纳米Foundry制程。据分析称3纳米Foundry制程芯片设计费用将高达15亿美金。虽芯片设计费用的增长倍数极高，但据专家分析称其电流效率和性能提升幅度并没有与费用成正比，而且考虑到高额的费用，能设计3纳米工程的企业屈指可数。

来源：laoyaoba.com 2018/6/20浏览量：24891

意法半导体的AlgoBuilder固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来，让用户使用可立即编译的STM32 微控制器（MCU）运行的函数库模块，在图形用户界面上创建传感器控制算法。

来源：laoyaoba.com 2018/5/16浏览量：35319

​中新社长春5月15日电 (柴家权)长春吉湾微电子有限公司15日正式发布了该公司完全自主研发的集成电路设计工具——吉湾处理器辅助设计系统。据称，这个软件是面向处理器开发者设计的电子设计自动化(EDA)工具，也是现代芯片设计必不可少的工具。

来源：laoyaoba.com 2018/5/2浏览量：31006

随着通讯技术成熟，物联网相关应用正进行无声革命渗透到人类生活中，万物相连已不是梦想，目前物联网相关芯片供应以国际IDM（整合元件制造）厂为主，台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性，其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨，未来随着物联网应用营收比重逐年增长。

来源：集微网 2018/4/13浏览量：29934

虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Clark则透露已经着手投入Zen 5架构设计。根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Zen 4架构设计的话，此次AMD透露的Zen 5...

来源：集微网 2018/3/8浏览量：42526

手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。 而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并相继推出相关解决方案(如Kirin 970、A11 Bionic)。 对此，高通表示，相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略，该公司未来仍采取「软硬兼施」的方式，因应AI发展。高...

来源：集微网 2018/3/7浏览量：38753

集微网消息，据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进受惠汽车功控相关需求提升，2019年成长可期；封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲，长期成长强劲。根据过去IC库存走势，在2017年第4季智能手机出货潮的带动下，库存天数降至68天，整体IC设计公司出货于单季转强...

来源：集微网 2018/3/6浏览量：39504

苹果电源管理芯片布局传新进展。外媒报导，芯片大厂Dialog指出，在2019年到2020年，苹果将大量采用Dialog的电源管理芯片，预期下半年可提交测试用芯片。路透社引述德国媒体报导，电源管理芯片商Dialog执行长巴格里（Jalal Bagherli）谈话指出，苹果（Apple）在2019年到2020年，将会大量采用Dialog的芯片产品。不过该报导并未透露进一步细节。巴格里指出，相关协商仍在持续洽谈，预期今年下半年可提交供测试使用...

来源： 2017/11/27浏览量：23387

Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。

来源：拓墣产业 2017/8/17浏览量：31635

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科(MediaTek)与美满电子(Marvell)营收呈现衰退外，其余八家业者皆呈现成长态势，博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)与英伟达(NVIDIA)分居营收排名前三。